根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公司主营业务产品为应用于光伏和半导体集成电路产业上游晶体生长及加工设备，并基于多年来对硬脆晶体材料生长及加工技术和工艺的理解，延伸布局至蓝宝石材料、碳化硅材料以及相关产业链核心的辅材耗材，如石英坩埚、金刚线、精密零部件等领域。公司业务涉及半导体、光伏设备领域以及半导体材料细分领域的蓝宝石材料和碳化硅材料等。半导体行业在经历了2021年高速增长之后，随着前期扩产产能的逐步释放，以及受国际环境、全球经济发展滞缓等因素影响，2022年全球半导体市场增速放缓，但蓬勃发展的5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、元宇宙等新兴产业推动半导体行业持续增长。根据SIA公布数据显示，2022年全球半导体销售额仍达到5,735亿美元，创历史新高，与2021年的 5,559亿美元相比增长了3.2%。半导体行业的发展提升了对半导体材料的需求，据SEMI统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，较2021年增长3.9%，创下历史新高。半导体设备领域，受晶圆需求的驱动，硅片企业仍在继续加大产线投资，特别是大尺寸先进产能的扩产。根据SEMI最新预计，2022年全球半导体设备销售额有望达1,143.4亿美元，同比增长11.24%，以2021年中国市场的占比测算，预估2022年中国半导体设备市场规模有望达329.48亿美元，同比增长11.24%，我国仍是最大的半导体设备需求市场。从我国半导体设备行业来看，随着半导体产业产能不断向地区转移，各大厂商均纷纷布局扩产计划，但设备国产化率低，综合考虑产业链安全、采购难度、售后服务响应、设备性价比、政策支持等因素，设备国产替代是国内设备厂商和下游厂商长期共同推进的主题。另外，随着新能源车、智能电网、自动驾驶等领域的快速发展，功率半导体市场需求快速增长，功率半导体采用非尺寸依赖的特色工艺，不受先进制程约束，国产厂商更容易实现技术追赶，是国产半导体最有望实现弯道超车的领域。在市场需求快速增长的驱动下，硅外延、碳化硅外延等功率半导体设备市场需求将快速打开。半导体材料方面，第三代半导体材料碳化硅具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。在新能源汽车和光伏行业的蓬勃发展驱动下，全球碳化硅市场规模快速提升，据Yole预测，2022年全球碳化硅市场规模或将达15.34亿美元，同比增长40.72%，预计到2027年市场规模可达62.97亿美元，2021~2027年复合增速超30%。碳化硅材料因其技术含量高而呈现难度大、良率低、制作成本高的特点，目前先进技术及主要市场均被国外厂商占据。国内起步较晚，大尺寸碳化硅衬底主要依赖进口。在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下，国内碳化硅产业将迎来快速发展期。近年来，全球对清洁能源需求逐步提升，同时，受到国际冲突影响，引发石油、天然气等传统能源发生供应危机，越来越多的国家将可再生能源上升到国家战略，其中太阳能光伏发电是可再生能源利用的重要组成部分之一。随着产业技术的逐步成熟与进步，在经历震荡、调整后，在经济复苏、政府政策支持和技术进步等众多因素的驱动下，全球太阳能光伏发电新增装机容量持续增加。根据中国光伏行业协会统计数据和相关预测，2022年全球光伏新增装机量230GW，增长35.3%左右；2023年全球光伏装机量预计将在280-330GW之间，继续保持高速增长。2023年1月，国家能源局就《新型电力系统发展蓝皮书（征求意见稿）》公开征求意见，明确提出新型电力能源替代的时间节点和发展路径，随着“双碳”战略的持续推进，中国光伏产业在技术和规模上持续加强其在全球的核心竞争优势，据国家能源局统计，我国2022年光伏新增装机87.41GW，同比增长60.3%，光伏行业继续保持快速发展。光伏行业终端装机量的持续增长带动产业链厂商持续扩产，特别是先进产能扩产。同时，技术的不断进步也驱动存量产能的替代步伐，也会带来设备市场需求。在技术进步和下游市场需求持续增长的双重驱动下，光伏产业链设备也将持续快速发展，尤其是以硅片设备、电池设备以及组件设备为代表的核心环节。另外，随着行业发展，市场竞争也逐步增加，生产管理的高效和智能化也逐渐成为产业链厂商高度重视的领域，通过建设高效的智能化工厂，实现设备及管理的数字化连接，能够提升生产效率和良率，从而大幅降低成本，提升规模化的竞争优势，通过工业智能化建设智能工厂也逐步成为行业发展的趋势。光伏行业的持续发展也带来了耗材需求量的快速增长，石英坩埚和金刚线就是其中的典型代表。石英坩埚是单晶硅生产中需求大且价值高的耗材，近年来，我国石英坩埚技术水平快速进步，在坩埚尺寸、纯度、拉晶时间和拉晶次数等方面均取得显著进步，在成本优势的加持下，目前在光伏领域已实现进口替代，在半导体领域也已逐步实现进口替代。金刚线主要用于晶体硅、蓝宝石等硬脆材料切割，是材料加工过程中的核心耗材。在光伏领域，金刚线切割技术已成为光伏晶硅切割的主流技术，随着硅片大尺寸和薄片化发展趋势，新一代金刚线技术也将迎来快速发展。蓝宝石材料是现代工业重要的基础材料，由于其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、航空航天装备以及医疗植入品等领域。LED行业是蓝宝石材料的主要应用领域之一，约80%的LED芯片以蓝宝石为衬底。据 Trendforce预计，2026年LED市场产值有望成长至 303.2亿美金，2021-2026年复合成长率达11%。目前，Mini-LED技术趋于成熟、成本下降，已在电视、笔电、车载显示等领域实现渗透，有望成为中大尺寸显示市场的主流技术。未来Mini-LED、Micro-LED技术逐渐成熟将持续为LED行业带来增长机会。据 Arizton数据，2021年全球Mini-LED市场规模约为1.5亿美元，2024年将超过23.2亿美元。近年来，蓝宝石在消费电子领域的应用不断增加，包括智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别镜片、保护盖板等零组件。从供给端来看，随着长晶及加工的技术和工艺进步，蓝宝石尺寸不断扩大，并规模化生产，技术进步和规模化生产使得蓝宝石材料的成本持续下降，持续降本也有望给蓝宝石带来新的应用市场。公司以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，依托于多年来对半导体材料和装备技术及工艺的深刻理解，逐步确立了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，并形成了装备+材料协同发展的良性产业布局。在先进装备领域，公司光伏装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，全自动单晶硅生长炉产品市占率国内领先；半导体大硅片设备端，公司产品在 8英寸晶体生长、切片、抛光、CVD等环节已实现全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光、减薄等设备也已实现批量销售，产品质量已达到国际先进水平；功率半导体设备端，公司继单片式 6英寸碳化硅外延设备实现批量销售后，成功开发出行业领先的 6英寸双片式碳化硅外延设备，大幅降低下游生产成本，推动行业效率提升。先进材料领域，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，是掌握核心技术及规模优势的龙头企业；公司已掌握行业领先的 8英寸碳化硅衬底技术和工艺，并建设了 6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，通过持续加强技术创新和工艺积累，逐步实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控；公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平，在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额；同时，公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破，并进入到规模化量产阶段。公司逐步确立了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，并以材料生产及加工装备链为主线，实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI大数据的整体智能工厂解决方案。 公司主营业务布局半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备，公司所生产的设备主要用于半导体晶体的生长和加工，属于硅片制造环节设备，同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在8-12英寸半导体大硅片设备领域，公司开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）、CVD设备（外延设备）；并基于产业链延伸，开发出了应用于晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备；以及应用于功率半导体的碳化硅外延设备。截至目前，公司已基本实现 8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，产品质量达到国际先进水平。在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发了基于兼容多种电池技术的管式设备；在组件端，公司开发了含叠瓦焊机、排板机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。 公司光伏装备产品同时，以材料生产及加工装备链为主线，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI大数据的解决方案； 公司智能化解决方案公司基于多年的晶体材料生长及加工技术和工艺积累，延伸产业链布局，使用自主研发的晶体生长及加工设备，通过技术和工艺创新，打造高品质材料核心竞争力，发展了蓝宝石材料、碳化硅材料、石英坩埚以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。公司还建立了以半导体阀门、管件、磁流体等精密零部件产品体系，以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及需求，保障供应链的稳定和安全。公司搭建了专业的技术服务团队，在客户集中的区域成立服务中心，实现售后+配件+技术服务+人员培训全方位的本地化服务，通过行业领先的专业能力和超越客户需求的服务，实现客户设备价值最大化。报告期内，公司紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势，加速半导体装备的市场验证和推广，公司半导体装备订单量实现同比快速增长；加速第三代半导体材料的布局，实现大尺寸碳化硅晶体制备的重大突破；积极开发光伏创新性设备，加快先进耗材扩产布局，积极推动度电成本下降；加强光伏设备的市场开拓，进一步提升技术服务品质，提产增效，积极推进在手订单的交付及验收工作，实现营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购；炉体大件等部分零部件向合格供应商外协定制加工。公司构筑了全面供应链管理体系，通过搭建战略供应链管理流程，供应商质量管理流程，采购订单管理流程，供应商绩效管理等流程，实现供应链快速、敏捷、灵活和协作地满足客户的需求。发展供应链战略合作伙伴，对供应商赋能，与供应商共同成长。公司主要产品半导体材料生产专用设备采用以销定产的生产模式，根据客户订单进行生产。公司以客户需求为导向，搭建稳定交付的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。通过具有“稳健批量”和“柔性快捷”双模为特点的晶盛装备制造系统，来满足客户需求，并为公司的产品发展路径和快速的新品上市提供保障。同时，生产管理的双通道管理模式包括“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则，以打造高效率的生产过程和装配零缺陷的产品交付能力，提高核心竞争力。公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面，公司销售中心负责市场调研、市场开拓和产品销售，技术服务团队负责出厂设备的安装调试、售后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设。
