集微网音讯，6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕，本届峰会以“心芯底细印，改变有鲲鹏”为主题，合计2天。
本届峰会初次推出了分析师大会，为工业洞悉事态开展的逻辑，解读商业竞赛下的新走向，并正式发布我国半导体人力资源洞悉等重磅陈述。
爱集微创始人、董事长老杳在致辞中表明，爱集微深耕半导体职业十余年，已成为集职业融媒体矩阵、企业品牌营销策划、投融资服务、全工业链知识产权维护、职业研讨、职场服务为一体的ICT范畴威望的工业服务组织。
老杳还表明，近几年半导体工业充满了各种不确定要素，中美联系、疫情、工业链重整、缺芯等等，业界也充满着各种真假难辨的信息。为此爱集微分析师在曩昔一年中就许多热点话题采访了全球各大组织的分析师、教授、专家，为半导体工业供给专业的观念。
“半导体职业肯定不会是一个内卷的职业，想做半导体必定要到全世界找人才、找协作伙伴，到全世界布局商场，这也是本年举行分析师大会的初衷。”老杳着重，“未来爱集微将继续为半导体职业带来最专业、最威望的观念和分析，也为经营者未来企业运营、决议计划供给要害参阅。“
集微咨询总经理韩晓敏在《我国半导体工业开展的若干问题评论》的讲演中指出，通过长时间开展，现在国内半导体工业现已获得了十分显着的成效，全体自给率也在不断提高。
在芯片方面，据韩晓敏介绍：“从现有国内数据口径来看，上一年自主供给的芯片收入大概是3800亿元左右，占全球半导体收入比重约为12.4%，而商场规模则为19000亿元，从这方面来核算，自给率则到达了19.9%。”
据悉，现在国内遭到的影响比较严重，首要是先进工艺代工的产能受约束，实际上，除了华为之外，现已连续有其他公司在先进工艺上的供给遭到了影响，所以先进工艺的产能受影响是国内代工最大的问题。
关于上游的资料设备，韩晓敏着重：“国内基本是从2014年开端重视，先从芯片公司要自主慢慢到产能要自主，而这一两年推动到了资料、设备要自主，现已推动到新的层面。现在资料业的占比仍是偏低。”
天风证券副总裁赵晓光以《两个大年代：精准数据和科研孵化》为题，共享了其对科技工业趋势和出资的考虑。
其五，从上游资料设备到下流模组，再到终端品牌和各个职业的使用处理计划，工业链上下流联系日益老练；
在此大布景下，赵晓光着重，未来的时机首要会集在三个范畴：榜首，以信息技能为中心的互联网职业推动各行各业信息化；第二，AR/VR为代表的视频技能在文娱端大规模迸发；第三则是轿车。
云岫本钱合伙人兼首席技能官赵占祥在题为《2021我国半导体出资深度分析与展望》的主题讲演中指出，近年来，在半导体创业出资热潮中，涌现出许多融资额逾越5亿元的大项目。在此根底上，龙头公司融资项目又会集在数据中心、轿车和半导体制作三大抢手赛道。
例如在数据中心商场，赵占祥以为，传统芯片厂商如英伟达、AMD、英特尔、海思等，首要优势在于具有深沉的技能堆集、雄厚的资金、现成的人才队伍，但下风在于产品在边际推理商场的浸透力缺少。
关于国产MCU获得的打破，赵占祥在认可之余，也指出了相应的问题，即有必要供认国产MCU产品现在仍存在一些短板，包含产品型号及计划不行丰厚；质量办理体系待完善；上游产能严重、无法安稳供货或频频提价；品牌知名度不行；缺少完善的生态链等。
最终，赵占祥代表云岫本钱对2021年我国半导体出资进行了展望，首要提出了四大要害：一是“产能为王”；二是龙头效应凸显；三是国产代替全面铺开；四是重视立异式企业。
商场咨询公司TechSearch International总裁兼创始人Jan Vardaman在视频讲演中指出，半导体商场规模激增为先进封装技能带来了重要开展时机。
其间，智能手机商场呈现复苏，疫情衍生出的居家工作和线上教育热潮促进笔记本电脑和平板电脑的出售，推动了体系级封装 (SiP)和晶圆级封装(WLP)的添加；此外，数据中心在云核算范畴的扩张仍在继续，服务器商场不断添加，且用于数据中心的人工智能加速器的需求也在提高。
而且，跟着各国推动5G根底设备布置，小型基站的增多将促进对体系级封装的需求，以及许多用于毫米波场景的封装天线（AiP）层压基板的需求。别的，用于数据中心的人工智能加速器的需求也将大幅提高。
不过，在封装商场大涨的背面，应战也逐步显现。Jan Vardaman指出，最大的应战之一是层压基板缺少，封装商场的涨幅巨细也将取决于基板或引线结构的缺少程度。
众所周知，当时半导体产能缺少正席卷全球。Gartner VP Analyst盛陵海在题为《全球半导体商场展望》的讲演中指出，“在现在半导体缺少的布景下，关于半导体出产和需求的平衡，咱们猜测，全球芯片缺少将继续到2021年，估计下一年第二季度将会有显着的缓解。”
关于半导体商场缺货形成的原因，盛陵海指出，“必定要素是半导体商场必定产生的两三年为周期的上升和下降循环。2017年商场处于求过于供、商场十分活泼的状况，到2019年商场供过于求，周期性的循环导致了2021年商场呈现了求过于供的状况。”
偶尔要素方面，盛陵海以为，“曩昔两年，包含特朗普提高关税、美国对华为的制裁、半导体等高科技产品的禁用，导致华为不得不进行许多的囤货，带动其他厂商囤货；一起，2020年至今，5G手机商场迸发，本年估计逾越5亿台手机的使用。从电源办理芯片来看，对晶圆需求添加30%到40%，大大提高了对8英寸晶圆产能的需求。而供给方面，疫情冲击下投产进展不及预期也加剧了供需失衡。”
北京半导体职业协会副秘书长、北京世界工程咨询有限公司高档经济师朱晶就当时集成电路工业链国产化代替要素和进程进行了分析。朱晶指出，我国集成电路工业化将遭到地缘要素、技能革新换代、超大规模商场、半垄断职业、优秀人才外溢和工业链协平等六大要素影响。
例如在地缘要素方面，当时集成电路工业因其作为未来根底技能的重要性而被美国视为“地缘技能”，中美纷争为地缘要素驱动集成电路国产化进程供给了外部条件，半导体设备、EDA等美企垄断性强、技能壁垒高、人才稀缺的上游范畴，国产化进程受此影响更为显着。
在技能革新方面，朱晶将后摩尔年代全体分为三个阶段：以晶体管结构、工艺和资料立异为主的连续摩尔阶段；以使用驱动异质集成的扩展摩尔阶段；以新器材、新原理、新资料使用立异的逾越摩尔年代。
最终，面对工业链不同环节受不同要素影响的国产化进程，朱晶以为在约束条件下的工业技能立异有时比原始立异还困难。
职业咨询公司TECHCET商场分析主管Dan Tracy在讲演中指出，半导体职业在上一年疫情暗影下完成了惊人添加，估计本年全体商场将继续添加20%。不过，Dan Tracy进一步指出，一些要素或许会对资料供给链产生负面影响，首要是疫情，其次是运送，接着是石油，最终则是竞赛。
其一，需求该国及区域晶圆厂的协助，来恰当合理地进行化学品等原资料的出资；其二，政府支撑是必不可少的，尤其是出资资金、税收优惠以及为遵从法律条文而导致的本钱添加或新设备投产延期等方面的方针；其三，要树立一个健康的供给链，开发多货源是必不可少的，这将延伸到次级资料、原资料化学品、高纯资料以及精粹要害金属的供货商。别的，职业还需求重视化学品和资料的再使用和收回，这将对未来安稳供给链起到重要效果。不过Dan Tracy也表明，在任何商场和供给条件下危险和时机之间总会到达一个平衡。
Omdia半导体首席分析师何晖在《我国完好电子工业链关于半导体老练工艺的需求旺盛》的主题讲演中，从半导体缺货的底子原因、半导体业的时机与应战等议题作出了分析和猜测。
何晖表明，半导体缺货的底子原因包含地缘政治严重、自然灾害、晶圆厂受限等要素。其间地缘政治严重首要是中美交易摩擦下，美国对海思的制裁形成整个工业链供需被打乱；自然灾害首要是提早下调了对新冠疫情前期的猜测，将代工厂分配给消费电子，加之工厂火灾、停电和缺水要素加剧了影响；晶圆厂受限是指近年来没有新的8英寸晶圆厂，包含设备、原资料的供给也无法跟上，一起新12英寸厂的建造速度有限，且本钱较高，需投入50亿至80亿美元。一起，因为车企相对来说是十分传统的职业，对供给链的反射弧比消费电子长，在疫情期间许多车场暂时封闭，所以当需求上升时，全球车企也都面对芯片的问题。
美国半导体职业协会（SIA）副总裁Jimmy Goodrich在题为《中美在半导体范畴的竞赛与协作》的讲演中表明，半导体业十分依靠深沉的全球供给链，在整个供给链中有逾越50个不同的范畴，或许只要一两个来自全球不同国家的供货商，这再次表明晰半导体供给链中广泛的地舆多样性。
从细分范畴来看，美国在知识产权密集型范畴适当有竞赛力，包含EDA、IP核和逻辑芯片规划，我国则在代工、资料和封装范畴有着共同的优势。正是这些协同效果和相互依靠，真实保证了半导体供给链是有用的、灵敏的，可以供给顾客需求的立异。
关于当时全球半导体的现状，Jimmy指出面对着三大应战，包含全球半导体供给缺少影响轿车及其他职业、地缘政治和交易严重问题以及得州暴雪、水资源缺少等弹性问题。
在会议上，集微咨询高档分析师朱航欧解读了《我国集成电路职业人才洞悉陈述（2020-2021）》。
她指出，从薪酬水平来看，职业薪酬上涨已是大势所趋，半导体“黄金十年”已至。在曩昔很长的一段时间里，“又苦又累，收入又低”是集成电路职业的真实写照。但跟着招聘缺口的扩展，我国集成电路职业薪酬也在上升。
此外，比较于用人企业需求的蓬勃开展，集成电路工业“人才库”水位尚浅。2019年在集成电路相关专业毕业生中，仅有12.92％的集成电路相关专业毕业生挑选进入本职业工作。有25.89％的人进入互联网、核算机、通讯、IT等范畴从业，其他流出的人才占比为61.19％。
朱航欧分析以为，后浪丢失，底子原因是年轻人无法沉下心在集成电路这样人才培育周期较长的职业沉积生长，加之一线城市生活本钱较高，毕业生比较简单被高薪职业招引。
Yole分析师刘日华在题为《CMOS图画传感器及3D感测的商场现状》的主题讲演中深度分析CMOS图画传感器以及3D感测两大技能潜在商场及未来开展趋势。
刘日华指出，跟着疫情的好转，以及传感器芯片在轿车、工业等范畴的继续浸透，估计到2026年商场规模有望到达284亿美元，年均复合添加率到达5.4%，逐步与半导体的全体添加速度相匹配。
此外，虽然商场添加速度有所减缓，但图画传感器技能革新仍然在快速打开傍边，而且是多方面的。除了自身商场已有产品的更新换代，还有许多的新式图画传感技能，3D感测便是其间之一。
“咱们评论的不是一个即将产生的商场，而是现已兴起的商场，而且对将来含义十分严重，是一个全面开展的商场，”刘日华说，“比照之前的图画感光芯片商场，其复合添加率到达两位数，且供给链上一切参与者都具有时机。”
集微咨询显现职业首席分析师李雷广在《我国面板工业现状与芯片工业的新时机》的主题讲演中表明，虽然国内霸占“少屏”，但现在“缺芯”问题仍然存在，显现驱动等芯片仍依靠许多进口。
从全球产能散布来看，2020年我国大陆LCD产能占全球产能的50%，已成为全球最大的LCD面板产区，估计到2025年我国大陆LCD面板产能将占全球的75%以上。
李雷广表明，“显现面板、消费电子产品中，要用到时序控制器、显现驱动芯片、电源办理芯片、触控芯片、信号转化、指纹识别等芯片，跟着国内加大面板工业出资，也给芯片工业带来新的时机。”
关于国内芯片工业怎么打破，李雷广以为，“首要，加强人才培育，完善学科建造，重视根底资料的研讨，引进技能型人才，加强工业培育，缩小技能距离。其次，强化全工业链布局，在完善上游资料国产化配套的一起，与面板厂商、使用厂商加强协作。最终，使用本钱优势，加速产品迭代，且扩大产能，处理备“芯”现状，削减进口依靠。”
本届峰会由半导体出资联盟和手机我国联盟主办，爱集微和厦门半导体出资集团承办。集微峰会从25号继续到26号，在26号的活动中，将有集微主题峰会、投融资论坛、EDA/IP&高端通用芯片（GPU/AI）专场论坛、微电子学院院长论坛（约请制）、清华/中科大/西电/北大/复旦/东南/北航/厦大/交大/成电校友会论坛等重磅内容，敬请重视。（校正/Sky）回来搜狐，检查更多
