日前，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称：“盛美股份”、“盛美”或“公司”）科创板上市已正式提交注册。作为国内半导体清洗设备龙头企业，盛美股份上市之路一向备受重视。
上海证券交易所官网显现，2020年9月30日，盛美股份获上交所科创板上市委会议审阅经过。2021年6月10日，公司正式提交注册，间隔成功登陆科创板再进一步。
盛美股份成立于2005年，首要从事半导体专用设备的研制、出产和出售，首要产品包含半导体单片清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，现已开展为国内半导体清洗设备职业龙头企业。现在，公司服务长江存储、华虹集团、SK海力士、中芯世界、合肥长鑫、长电科技、通富微电等多家闻名半导体企业，技能优势领跑职业。
2008年，盛美股份完结技能打破，成功研制SAPS技能。2009年SAPS单片清洗设备进入全球十大半导体企业SK海力士（无锡）进行可行性测验。2010年，盛美股份的12英寸45nm半导体单片清洗设备出产型样机完结制作，并进入海力士韩国总部进行大出产测验，这是我国本乡高端12英寸半导体设备初次打破韩国商场，被韩国一流的半导体芯片厂商选用（作为全球高端12英寸半导体设备消费商场，韩国占总消费额的20％以上）。同年末，获得由海力士韩国总部颁布的大出产验证经过陈述。随后在海力士韩国总部的量产测验成果中，关于45-65nm超细小颗粒，盛美的去除功率优于职业竞争者，在两步要害清洗工艺上选用SAPS清洗技能，良率提高了1.5%。因为公司技能获得了重大打破，在2011年盛美股份获得海力士韩国总部的量产订单，并在2013年获得多台重复订单。
2013年，凭仗在先进封装湿法设备范畴多年的技能堆集，盛美股份获得了国内封装测验龙头企业长电科技的订单。
2015年后，国内半导体职业进入了快速开展期，对半导体专用设备的需求添加敏捷，鉴于盛美股份的产品首先获得了世界先进客户的认可，凭仗其在世界职业界获得的成绩和名誉，公司于2015年后顺畅获得了华虹集团、中芯世界、长江存储及合肥长鑫等国内抢先客户的订单。
2015年，盛美股份TEBO技能研制成功。TEBO技能是全球创始可在3D纤细结构上完结兆声波无损坏清洗的技能，该技能有望处理14nm及以下FinFET纤细结构清洗的难题。
2018年，盛美股份Tahoe技能研制成功，使得公司在半导体清洗设备范畴的技能和产品线愈加丰厚。Tahoe单片槽式组合清洗技能，可应用于45nm及以下技能节点的晶圆清洗范畴，可有用处理刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅削减浓硫酸等化学试剂的使用量，在协助客户下降出产成本的一起，满意节能减排的要求。2018年公司在湿法工艺的基础上，开端干法设备的研制，并于2020年推出了立式炉管设备，进一步丰厚了公司的产品线，扩展了公司产品掩盖的商场范畴。
此外，后道先进封装电镀设备和无应力抛光设备是盛美股份开展前期的事务方向之一，历经多年的研制和商场推广，盛美股份别离于2018年及2019年获得了长电科技的订单；前道铜互连电镀设备于2019年获得华虹集团的订单。
2020年，盛美股份持续推出单片反面清洗、冲洗及全自动槽式清洗设备等半要害清洗设备，使公司清洗设备的可掩盖商场由50%添加至80%。
凭仗先进的技能和丰厚的产品线，盛美股份已开展成为国内少量具有必定世界竞争力的半导体专用设备提供商。现在，公司已与长江存储、华虹集团、SK海力士、中芯世界、合肥长鑫、长电科技及通富微电等国内外半导体职业龙头企业形成了较为安稳的合作关系。
盛美股份将坚持公司半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备及立式炉管设备等产品持续添加，现有产品可掩盖的全球商场规模到达50亿美元。未来，盛美股份将环绕本身的中心优势、提高中心技能及结合内外部资源，安身差异化自主立异研制，经过出资、并购，结合有用、可控的海外事务拓宽推动新产品的研制，扩展和建立起湿法工艺和干法工艺设备并重、品种完全的产品线，不断提高公司的归纳竞争力及产品可掩盖的全球商场规模，力求跻身归纳性世界集成电路配备企业的榜首队伍。
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