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发布时间：2021-07-31 20:25:14
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半导体设备国产化全整理：许多范畴国产化率仍是0，但有这3个方向打破了独占，挖出了一只领头羊最高细分市占率达80%
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半导体会越来越好，一旦量跑起来便是印钞机。 ①近年来我国半导体设备全体国产化率显着提高，如中环抢先收购的设备国产化率约18%。主因是呈现了晶盛机电、南京晶能等少量厂家能在长晶炉、研磨与切开设备方面打破海外肯定独占。 ②晶盛为国内大硅片设备肯定龙头，从国内收购投标可见一斑。在2018拿到中环抢先3.6亿长晶炉订单，该细分国产化率高达70%-80%。 ③晶盛不仅在长晶炉优势最显着，且在晶体滚圆机、切断机、双面研磨机、全自动抛光机等均有布局。国内大硅片规划总出资
周末赵晓光一篇半导体出资结构论说敞开刷屏形式，他以为“半导体真实中心不在本钱，而在于量，量跑起来之后，到最后便是印钞机”。
从三季度开端全球半导体业复苏态势很强势，当季收入初次康复环比正增加，据ASML估计四季度收入将环比大增30%。与此同时，国产化率亦大有上升趋势。
今日从细分半导体产业链上游大硅片切入，看看哪些国产半导体设备企业将跑量打破盈余加快拐点？
硅片的出产与加工工艺流程为长晶、切磨抛、清洗、检测等工艺，对应设备品种包含长晶炉、切片机、研磨设备、抛光机、清洗机、检测设备等。长时间被日韩德美控制，且每一类设备被1-3家设备厂商独占。
在我国大硅片产线设备收购中，抛光、检测、减薄设备根本国产化率为0%，但呈现了晶盛机电、南京晶能等少量厂家能在长晶炉、研磨与切开设备方面打破海外肯定独占，由此带来全体国产化率显着提高，中环抢先收购的设备国产化率约18%左右。
国内大硅片规划总出资超1500亿，且随同中环无锡项目30亿美元集成电路大硅片项目加快落地，晶盛将全面获益已协作或有望协作的中环、新昇、有研、合晶等大硅片厂扩产。
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