安博电竞中国官方网站下载地址半导体设备分类及职业剖析
发布时间：2021-07-29 06:29:00
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职业概略：受储存器电路中的DRAM和NAND Flash提价影响，2017年全球半导体职业销售额同比增加21.62%，首破4000亿美元大关，增速创自2010年以来的新高。
地域散布：2017年北美区域半导体销售额为885亿美元，同比增加35%，增速居全球首位；亚太及其他区域销售额为2488亿美元，同比增加13.3%，占全球商场总值的60.36%。从国内来看，2017年我国半导体销售额为1315亿美元，同比增加22.3%，占全球半导体商场比重为32%。
工业链构成：半导体工业链包含上游的半导体支撑工业，中游的半导体制作工业以及下流的半导体使用工业。
下流的半导体使用范畴很多，2017年全球半导体使用范畴排名前三的职业是通讯及智能手机（31.83%）、PC/平板（26.13%）、工业/医疗（14.51%）。
工艺流程占比：2017年国内IC规划、IC制作、IC封测别离完成销售收入20###亿元，同比增加###，占整个集成电路商场规模份额别离为38%、27%、35%。与世界集成电路工业三业（规划、制作、封测）结构合理占比的3：4：3比较，国内半导体工业出现出了“两端强，中心弱”的特色，半导体设备职业的开展有待进步。
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半导体设备是半导体职业的支撑职业，首要使用于IC制作（前端设备）、IC封测（后道设备）两大范畴。
其间，IC制作设备又包含晶圆制作设备和晶圆加工设备。其间晶圆制作设备首要由硅片厂（如SUMCO、金瑞泓、上海新昇）进行收购，*终产品为硅片；晶圆加工设备首要由代工厂（Foundry，如台积电、中芯世界、上海长虹）或IDM企业（如Intel、Samsung）进行收购，*终产品为芯片；IC封测设备一般由专门的封测厂（如日月光、Amkor、长电科技）进行收购，包含拣选、测验、贴片、键合等多个环节。
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