全球半导体工业分为 IDM 形式和代工形式。规划-制作-封测的代工形式使得半导体工业轻财物与重财物得以别离，规划公司专心于轻财物的产品界说，代工厂和封测厂专心于重财物的出产制作。在逻辑芯片中代工形式展开快速，而在存储、模仿射频和功率范畴仍以 IDM 形式为主。首要是因为逻辑芯片出产工艺规范化，摩尔定律驱动功能进步和本钱下降，而存储芯片类似于大宗产品，规划较为简略，制作规模化优势显着，模仿射频和功率半导体高端产品规划需求和制作工艺紧密结合。
在电气测验中，来自丈量仪器或测验机的测验信号会通过探针或探针卡传输到晶片上的各个设备，然后从设备回来信号。 晶圆探针台用于处理晶圆，使其在设备上的指定方位触摸。 在半导体开发中，晶圆探测器首要用于评价原型IC的特性，可靠性评价和缺点剖析。
2. Pogo Tower， 也叫Prober Tower，中文探针塔，探针塔是机械上摆放的绷簧触点，顶部和底部，中心有可控的阻抗衔接。因为塔的机械和电子特性是众所周知的，测验体系可以补偿插入损耗和信号。
3. PIB = Prober Interface Board. 探针接口板：介于测验机探针台和半导体晶圆或芯片之间。是载板的一种，首要用于在半导体器材封装前的丈量，与自动测验设备(ATE)之间树立电气衔接。
7. Manipulator: 半导体测验职业的manipulator一般指的是Test head manipulator, 测验机机械手/测验机支架, 也叫测验头机械手/测验头支架，转移测验头，便利测验头与探针台（Prober）对接/撤销对接或调整测验头。
更许多是为了让互联网技能与轿车工业的深度交融，进步上汽集团电动化、智能网联化、同享化、世界化，使人工智能运用在可商业化落地的场景中。打个不合适的比如，上汽那样的老牌轿车其实在构建一款相对完美的软硬件一体化商业闭环，它就像在规划定制就如苹果的轿车生态。人工智能在“新四化”这个方向上都会有很多幻想空间。像人工智能在电动化这个问题上，可以协助轿车掌控电力耗费，让动力这个工作得到充沛的使用;在智能网联化的问题上，可将揭露的行进数据打开更多引荐，让数据产生了更多价值;在同享化这个层面，人工智能也会需求让同享轿车的调用功率等级更高;在世界化这个维度看。上汽乃至可以反客为主，让世界轿车巨子看见中国轿车供货商在人工智能这个新代代的技能反超。
Docking是什么？Docking一般是指ATE测验设备中与Prober（探针台）界面衔接的那块板的对接方法。
Direct docking= 直接对接，这是一种不需求探针塔的接口对接计划，与传统体系对接计划比照，直接对接的特色如下：
先说眼睛这回事吧。从技能层面上看，人工智能的个个技能细分范畴，譬如说图像辨认、仪器视觉都是进步自动驾驭安全性的数据根底，智能网联轿车想要完结自动驾驭，有必要通过轿车上的雷达、传感器辨认周围区域的环境，除此以外把这一些数据通过处理、核算再然后决议自己究竟该一但躲避、转弯。再说大脑这回事。自动驾驭所依靠的“大脑”，也是人工智能和大数据打开核算阐明发生了的，可以说，你走的每一条路、拐的基本上每个弯都是人工智能通过“深思熟虑”后的成果。个个被输入大脑的数据，都可以被人工智能细分的深度学习使用其深层的网络，使环境感知部分高精度的完结。为驾驭决议计划模块供给正确的环境信息，确保无人驾驭正常的完结。乃至人工智能是当时引领性的战略性技能和新一轮工业革新的中心驱动力。
企业要可以加贴CE、顺畅进入欧洲商场，除了在程序上契合LVD指令的要求外，至关重要的某些是需求根据相关的和谐规范进行制作，施行检测认证。有关于LED模块的安全性：应契合EN62031的安全要求，有关于LED灯具：应契合EN60598-1及EN60598-2系列中相对应灯具规范的安全要求。此外，半导体照明产品还需契合相关的电磁兼容要求(详见商场技能准入要求-电磁兼容要求栏目)。唯有在产品所对应地以上所述要求均取得满意的前提下，企业才干加贴CE标志。缘于绝大多数EN规范均由相应地IEC规范转化而来，在本专题“IEC规范”栏目咱们现已对对应地IEC规范展开了各方面的阐明，因此下文将首要就EN规范与IEC规范的差异部分展开引荐。
