安博电竞中国官方网站下载地址用于半导体资料切开的切开设备概略
发布时间：2021-07-19 16:24:44
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用于半导体资料切开的切开设备概略 柳滨 【期刊称号】《集成电路使用》 【年(卷),期】2002(000)006 【摘要】本文论说了用于半导体资料切开的切开设备的品种和当今国内外切开 设备的技能概略、内圆切片机与线切开机的优缺点及其使用的适应性. 【总页数】4 页(22-25) 【关键词】圆片切开;内圆切开技能;线切开技能;内圆切片机;切开机 【作者】柳滨 【作者单位】信息产业部电子第四十五研讨所,北京,101601 【正文语种】中文 【中图分类】 【相关文献】 1.用于不锈钢薄板切开的直接半导体激光源 [J], 张俊; 彭航宇; 朱洪波; 秦莉; 宁永强; 王立军 2.半导体资料放电切开弯丝过冲操控研讨 [J], 韦国强; 刘志东; 邱明波; 田宗军 3.磨料水射流切开半导体资料的研讨 [J], 何泽军 4.半导体资料切开外表损害的电镜研讨 [J], 陆一宁; 顾淑湘 5.半导体资料的精细切开 [C], 王琮 以上内容为文献基本信息，获取文献全文请下载
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