半导体产品依照制作技能分类能够分为集成电路和分立器材，依据 WSTS 计算，集成电 路占半导体总产值 80%以上。集成电路从功用、结构视点首要分为数字集成电路、模仿 集成电路与数/模混合集成电路三类。其间：数字集成电路首要与数字信号的发生、扩展 和处理有关，数字信号即在时刻和起伏上离散改变的信号；模仿集成电路首要与模仿信 号的发生、扩展和处理有关，模仿信号即起伏随时刻接连改变的信号，包括一切的感知， 比如图画、声响、触感、温度、湿度等；数/模混合集成电路是指输入模仿或数字信号， 输出为数字或模仿信号的集成电路。
集成电路工业链首要包括中心工业链、支撑工业链以及需求工业链。中心工业链包括集 成电路规划、制作和封装测验，支撑工业链包括集成电路资料、设备、EDA、IP 核等， 需求工业链包括通讯产品范畴、消费电子范畴、计算机芯片范畴、轿车/工业范畴等。通 常在晶圆制作环节运用的设备被称为前道工艺设备，在封测环节运用的被称为后道工艺 设备。集成电路晶圆代工首要指以晶圆为原资料，凭借载有电路信息的光掩模，运用光 刻和刻蚀等工艺流程，将电路布图集成于晶圆上。晶圆经过光刻和刻蚀等工艺流程的多 次循环，逐层集成，并经离子注入、退火、分散、化学气相堆积、物理气相堆积、化学 机械研磨等流程，终究在晶圆上完成特定的集成电路结构。
半导体专用设备是出产各类半导体产品所需的出产设备，归于半导体职业工业链的支撑 环节，半导体设备的技能进步推进着半导体工业的开展。其间，半导体前道晶圆制作设 备首要包括氧化/分散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜堆积 设备、机械抛光设备等。
半导体职业是一个周期性较强的职业，首要由下流产品更新迭代来带动。在前史上，半 导体职业的快速添加都预示着电子产品的年代改造。在 2000 年，呈现互联网盛行带动台 式电脑的需求。在 2003 年，消费电子新品呈现，呈现便携式 2G 手机。2009 年，由苹果 带动的智能手机商场迸发。2016 年，各大通讯公司的平板电脑开端热销。在未来，半导 体职业下一轮的高速添加驱动因子将是：5G 手机、自动驾驶和数据中心等。半导体职业 起源于西方，在美国启蒙并快速开展。榜初次工业搬运由美国向日本搬运。第2次由日 本向韩国、我国台湾搬运。跟着我国大陆下流电子产品需求的迸发式添加和一系列方针 的大力扶持，半导体工业中心正在由韩国、我国台湾向我国大陆搬运。
依据 WSTS 计算数据，2020 年全球半导体职业出售额到达 4404 亿美元，同比添加 6.8%， WSTS 猜测在 2021 年，全球半导体职业出售额将到达 5272 亿美元，同比添加 19.7%，全 球一切区域都将迎来正添加。
我国大陆在半导体有着广泛的下流运用产品，掩盖通讯及智能手机、电脑、工业、医疗、 消费电子、新能源轿车、物联网、5G 等。依据我国半导体职业协会计算数据，2020 年中 国大陆集成电路出售额 8848 亿元，同比添加 17%，较 2019 年增速有所进步，大体趋势 与世界坚持一致，但增速显着高于世界平均水平，领跑全球。
半导体在大陆的快速添加首要驱动力除了宽广的下流运用产品之外还有一系列工业方针 和方针性本钱投入的影响。国家自 2000 年起连续出台了一系列法律法规和方针，从常识产权、税收、投融资、研讨开发、进出口、人才等方面给与本乡半导体企业优惠方针。 2014 年国家树立集成电路工业出资基金一期，征集资金近 1400 亿元，出资规划掩盖 IC 规划、制作、封测、设备资料等各个环节，出资比重别离约为 20%、63%、10%、7%。 国家集成电路工业出资资金二期已于 2019 年 10 约注册树立，注册本钱为 2,041.5 亿元， 将给大陆集成电路开展带来新一轮本钱注入的热潮。
我国大陆半导体设备需求自 2012 年以来增速显着，在 2019 年全球半导体需求低迷的大 环境下，国内半导体设备需求完成逆势添加，增幅约 2.59%。依据日本半导体制作设备协 会数据计算，2020 年全球半导体制作设备出售额达 711.8 亿美元，较 2019 年的 597.6 亿 美元同比添加 19%，较 2018 年的 646 亿美元的前史高点下降了 10％。其间我国大陆以 187.2 亿美元的出售额排名榜首，占比为 26.3%，占比继续进步。我国台湾区域位列第二， 出售额为 171.5 亿美元，占比为 24.09%。韩国、日本、北美、欧洲排列 3-6 位，出售额 别离为 160.8、75.8、65.3 和 26.4 亿美元。
依据万得数据计算，2009-2018 年，半导体制作设备整体需求增速显着，2018 年全球半导 体设备总出售额为 621 亿美元，其间晶圆制作设备需求体量达 502 亿美元，占比超越 80%， 测验设备为 54 亿美元，封装设备为 40 亿美元。依据 SEMI 数据收拾，在全球半导体设 备占比中，光刻、刻蚀及清洗、薄膜堆积、离子注入、进程操控及检测为要害工艺设备， 该等工艺设备价值在晶圆厂单条产线本钱中占比较高，其间清洗设备占比约为 6%。
跟着半导体芯片技能结点的不断缩小，出产相同单位量的晶圆的设备投入呈加快上升趋 势。依据中芯世界招股书发表，5 纳米出本钱钱是 14 纳米的两倍以上，28 纳米的四倍以 上，其征集资金的约 81%将用来置办出产设备及装置，设备置办是晶圆厂建厂最首要费 用开销。
在 5G 需求的支撑下，SEMI 猜测 2020 年及 2021 年全球半导体设备开销将继续坚持添加 气势。估计我国大陆、我国台湾和韩国将加大半导体设备开销，其间我国大陆在晶圆代 工和存储范畴的微弱开销有望使我国大陆在 2020 年和 2021 年的半导体设备开销别离达 到 173 和 166 亿美元，占比继续坚持榜首。
伴跟着半导体工业的本钱注入热潮，本乡晶圆厂在建或规划的数量逐渐添加，半导体设 备的需求将进一步添加。依据 SEMI 数据计算，2017-2020 年期间，全球有 62 座新晶圆 厂投产，其间 26 座新晶圆厂在我国大陆，占比达 42%。依据芯思维研讨院的计算，2020 年后我国大陆晶圆厂建厂规划连续出炉，首要晶圆厂有近 30 个扩产项目处于在建或规划 中，跟着我国大陆半导体工业快速扩产，半导体设备工业有望连续高景气。
清洗是贯穿半导体工业链的重要工艺环节。在半导体硅片的制作进程中，需求清洗抛光 后的硅片，保证其外表平整度和功用，然后进步在后续工艺中的良品率；而在晶圆制作 工艺中要在光刻、刻蚀、堆积等要害工序前后进行清洗，去除晶圆感染的化学杂质，减 小缺点率；而在封装阶段，需依据封装工艺进行 TSV 清洗、UBM/RDL 清洗等。清洗工 序的技能是影响芯片成品率、质量及牢靠性最重要的要素之一。
清洗是指针对不同的工艺需求对晶圆外表进行无损害清洗以去除半导体制作进程中的颗 粒、天然氧化层、金属污染、有机物、献身层、抛光残留物等杂质的工序，防止杂质影 响芯片良率和芯片产品功用。
清洗过程数量约占一切芯片制作工序过程的 30%以上，是一切芯片制作工艺过程中占比 最大的工序。跟着半导体制作技能不断进步，半导体器材集成度不断进步，芯片工艺节 点在不断缩小。光刻、刻蚀、堆积等重复性工序过程以倍速添加，因此清洗工序的数量 和重要性也跟着进步，在完成相同芯片制作产能的情况下，对清洗设备的需求量也将快 速添加。
依据清洗介质的不同，现在半导体清洗技能首要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺道路。 湿法清洗是针对不同的工艺需求，选用特定的化学药液和去离子水，对晶圆外表进行无 损害清洗，以去除晶圆制作进程中的颗粒、天然氧化层、有机物、金属污染、献身层、 抛光残留物等物质，可一起选用超声波、加热、真空等辅佐技能手段；干法清洗是指不 运用化学溶剂的清洗技能，首要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技能。 现在湿法清洗是干流的清洗技能道路，占芯片制作清洗过程数量的 90%以上。
在湿法清洗工艺道路下，现在干流的清洗设备首要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、 组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等，其间单片清洗设备商场份额占比最高。
在集成电路制作的先进工艺中，单片清洗已逐渐代替槽式清洗成为干流。首要，单片清 洗能够在整个制作周期供给更好的工艺操控，改进了单个晶圆和不同晶圆间的均匀性， 进步了产品良率；其次，更大尺度的晶圆和更先进的工艺关于杂质更灵敏，槽式清洗出 现穿插污染的影响会更大，从而危及整批晶圆的良率，会带来高本钱的芯片返工开销。
单片槽式组合清洗技能能够归纳单片清洗和槽式清洗的长处，在进步清洗才能及功率的 一起，削减硫酸的运用量，在协助客户降低本钱的一起，契合国家节能减排的方针要求。
依据 Gartner 数据计算，2018 年全球半导体清洗设备商场规划为 34.17 亿美元，2019 年和 2020 年受全球半导体职业景气量下行的影响，有所下降，别离为 30.49 亿美元和 25.39 亿美元，估计 2021 年跟着全球半导体职业复苏，全球半导体清洗设备商场将呈逐年添加 的趋势，2024 年估计全球半导体清洗设备职业将到达 31.93 亿美元。
依据 VLSI Research 数据计算，在 2019 年全球半导体设备企业排名中，半导体清洗设备 龙头迪恩士（DNS，日本）位列半导体设备职业第 7 名。依据盛美股份设备招股书发表， 全球半导体清洗设备商场高度集中，尤其在单片清洗设备范畴，DNS、TEL、LAM、SEMES 四家公司算计市占率高达 90%以上。国内事务触及半导体清洗设备的公司除盛美股份外，还包括北方华创、至纯科技以及芯源微。现在我国大陆的清洗设备范畴首要有盛美股份、 北方华创、芯源微、至纯科技等四家首要厂商，且专心的范畴有所差异。
其间，盛美股 份首要产品为集成电路范畴的单片清洗设备，其间包括单片 SAPS 兆声波清洗设备、单 片 TEBO 兆声波清洗设备、单片反面清洗设备、单片前道冲洗设备、槽式清洗设备、单 片槽式组合清洗设备等，产品线较为丰厚；北方华创收买美国半导体设备出产商 Akrion Systems LLC 之后首要产品为单片及槽式清洗设备；芯源微现在产品首要运用于集成电路 制作范畴的单片式冲洗范畴；至纯科技具有出产 8-12 英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽 式湿法清洗设备的相关技能，能够掩盖包括晶圆制作、先进封装、太阳能在内多个下流 职业的商场需求。
迪恩士于 1943 年在日本京都树立，依据盛美股份招股说明书数据，迪恩士现在是全球半 导体清洗设备龙头企业，在全球半导体清洗设备商场市占率达 40%以上。公司事务掩盖 面较广泛，包括半导体制作设备、图形艺术设备、显现出产设备和涂装、印制电路板相 关设备。
半导体制作设备营收占超 70%：2020 年，公司主营事务收入 3232 亿日元，其间半导体制 造设备营收为 2305 亿日元，占比为 71.21%。公司印刷电路板相关设备、图形艺术设备营 收及显现器制作及成膜设备和涂装事务营收别离为 101、455 和 352 亿日元，占比别离为 3.10%、14.24%和 10.84%。
经营收入、净赢利增速下滑：2014-2019 年，公司经营收入继续添加。2020 年，受疫情影 响，公司经营收入达 3232.5 亿日元，同比下降 11.25%。2014-2018 年，公司归母净赢利 继续添加，自 2019 年起，呈下降趋势，2020 年公司净赢利为50.1 亿日元，同比下降 72.26%。
我国大陆为公司全球第三大商场：迪恩士经过 70 多年的开展，其事务规划现已掩盖了全 球各个区域，2020 年其在我国大陆出售收入为 715 亿日元，经营收入占比为 21.91%，是 全球仅此于我国台湾及日本的第三大商场。
盈余才能有所下降：2018-2020 年，公司毛利率及净利率均呈下降趋势。2020 年毛利率、 净利率别离为 23.69%、1.54%，主由于占经营收入比重最大的半导体制作设备经营赢利 率下降所造成的。
现在国内能供给半导体清洗设备企业首要包括盛美股份、北方华创、芯源微和至纯科技， 各专心的细分商场有所差异。其间，盛美股份首要产品为集成电路范畴的单片清洗设备， 其间包括单片 SAPS 兆声波清洗设备、单片 TEBO 兆声波清洗设备、单片反面清洗设备、 单片前道冲洗设备、槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备等，产品线较为丰厚；北方 华创收买美国半导体设备出产商 Akrion Systems LLC 之后首要产品为单片及槽式清洗设 备，可适用于技能节点为 65nm、28nm 工艺的芯片制作；芯源微现在产品首要运用于集 成电路制作范畴的单片式冲洗范畴；至纯科技具有出产 8-12 英寸高阶单晶圆湿法清洗设 备和槽式湿法清洗设备的相关技能，能够掩盖包括晶圆制作、先进封装、太阳能在内多 个下流职业的商场需求。
盛美股份首要从事半导体专用设备的研制、出产和出售，首要产品包括半导体清洗设备、 半导体电镀设备和先进封装湿法设备。公司经过自主研制的单片兆声波清洗技能、单片 槽式组合清洗技能、电镀技能、无应力抛光技能和立式炉管技能等，向全球晶圆制作、 先进封装及其他客户供给定制化的设备及工艺处理方案。
上市募资要点拓宽半导体设备研制与制作。公司于 2020 年 9 月 18 号发布科创板初次揭露 发行股票招股说明书，拟发行 4,335.58 万股，拟运用征集资金 70,000 万元出资半导体设 备研制与制作中心，45,000 万元出资高端半导体设备研制项目。半导体设备研制与制作 中心项目拟在上海临港新片区新建半导体集成电路设备研制与制作中心，项目方案于 2023 年投入运用，公司悉数产能将迁移至该新建研制制作中心，为公司往后的快速开展 打下坚实的根底。半导体高端设备研制项目要点对公司现有或未来首要产品及中心技能 的进一步开发、晋级及立异，首要方向有 TEBO 兆声波清洗设备的技能改进与研制、Tahoe单片槽式组合清洗设备技能改进与研制、反面清洗设备技能改进与研制、前道冲洗设备 技能改进与研制及无应力抛光设备技能改进与研制。
公司清洗设备研制效果杰出，已获国内外干流半导体厂商认可。公司成功研制出全球创始的 SAPS、TEBO 兆声波技能和 Tahoe 单片槽式组合清洗技能，可运用于 45nm 及以下技能 节点的晶圆清洗范畴，有用处理刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，一起大幅削减浓硫 酸等化学试剂运用。公司已开展成为具有世界竞赛力的半导体专用设备供给厂商，产品 得到很多国内外干流半导体产商得认可，并取得杰出的商场口碑。
半导体单片清洗设备营收快速进步：公司产品首要分为半导体清洗设备、半导体电镀设备 和先进封装湿法设备三大类，为了进一步扩展公司可掩盖的半导体专用设备商场规划， 2018 年公司在湿法工艺的根底上，开端干法设备的研制，并于 2020 年推出了立式炉管设 备，进一步丰厚了公司的产品线，扩展了公司产品掩盖的商场范畴。其间半导体单片清 洗设备为公司最首要收入来历。2020 年公司半导体清洗设备出售收入 8.16 亿元，营收占 比为 81%，先进封装湿法设备、半导体电镀设备、立式炉管设备出售收入别离为 9856.51、 5290.13、758.90 万元。
清洗设备品种丰厚，产品中心竞赛力强。公司先后开发了单片清洗、槽式清洗以及单片槽 式组合清洗设备，用于芯片制作的前道铜互连电镀设备、后道先进封装电镀设备，以及 用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备及立 式炉管系列设备等。
公司兆声波单片清洗设备 SAPS 技能已运用于逻辑 28nm 技能节点及DRAM 19nm 技能节点，并可拓宽至逻辑芯片 14nm、DRAM 17/16nm 技能节点、32/64/128 层 3D NAND。兆声波单片清洗设备 TEBO 技能首要针对 45nm 及以下图形晶圆的无损害 清洗，现在已运用于逻辑芯片 28nm 技能节点，已进行 16-19nm DRAM 工艺图形晶圆的 清洗工艺评价，并可拓宽至 14nm 逻辑芯片及 nm 级 3D FinFET 结构、深邃宽比 DRAM 产品及多层堆叠 3D NAND 等产品中，在 DRAM 上有 70 多步运用，而在逻辑电路 FinFET 结构清洗中有 10 多步运用。
经营收入、归母净赢利快速添加：2017-2019 年，盛美股份经营收入、净赢利添加较快， 其间 2019 年经营收入约为 7.57 亿元，同比添加 37.52%，2019 年净赢利约为 1.35 亿元， 同比添加45.87%。2020年在全球半导体职业降温的大环境下，公司完成了逆势高速添加， 主由于公司半导体清洗设备收入、半导体电镀设备以及先进封装湿法设备收入均完成增 长所造成的。2020 年公司经营收入为 10.07 亿元，同比添加 33.13%，净赢利为 1.97 亿元，同 比添加 45.88%，成绩有望继续快速添加。
毛利率保持较高水平，净利率安稳：公司自 2017 以来，出售毛利率保持在较高水平，为 44%左右，净利率保持在 17%左右。公司半导体清洗设备毛利率平稳且坚持在较高水平， 为 45%左右，主由于产品相对老练，定制化程度高，产品在国内商场具有绝对优势，在 世界商场具有较强的竞赛优势。2020 年公司毛利率为 43.78%，净利率为 19.53%，毛利 率小幅下降，净利率小幅上升。分事务来看，2020 年半导体清洗设备、先进封装湿法设 备、半导体电镀设备和立式炉管设备事务毛利率别离为 45.01%、34.07%、24.65%和 26.10%。 2020 年公司 ROE 及 ROA 别离为 21.20%和 12.49%，较 2019 年继续下滑。首要系公司实 施了两轮股权融资，净资产规划扩展所造成的。
北方华创科技集团股份有限公司是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子 基地设备工艺研讨中心有限责任公司战略重组而成，是现在国内集成电路高端工艺配备 的先进企业。北方华创首要从事根底电子产品的研制、出产、出售和技能服务，首要产 品为电子工艺配备和电子元器材，是国内干流高端电子工艺配备供给商，也是重要的高 精细、高牢靠电子元器材出产基地。
公司在多年事务开展进程中，堆集了很多的电子工 艺配备及电子元器材中心技能，构成了以刻蚀技能、薄膜技能、清洗技能、精细气体计 量及操控技能、真空热处理技能、晶体成长技能和高牢靠电子元器材技能等为主的中心 技能体系。公司已树立起丰厚而有竞赛力的产品体系，广泛运用于半导体、资料成长及 热处理、新能源、航空航天、铁路和船只等范畴。工艺配备首要包括半导体配备、真空 配备和锂电配备，广泛运用于集成电路、半导体照明、功率器材、微机电体系、先进封 装、光伏、新式显现、真空电子、新资料、锂离子电池等范畴；电子元器材首要包括电 阻、电容、晶体器材、微波组件、模块电源、混合集成电路，广泛运用于航空航天、精 密仪器仪表、自动操控等高、精、尖特种职业范畴。
半导体清洗设备方面，公司首要清洗设备产品为单片及槽式清洗设备，产品可用于集成 电路制作范畴 28nm 及以上工艺节点的单片式化学清洗（不含高温化学工艺）、集成电路 后道先进封装、MEMS 等范畴。
芯源微首要从事半导体专用设备的研制、出产和出售，产品包括光刻工序涂胶显影设备 （涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），产品可用 于 6 英寸及以下单晶圆处理（如 LED 芯片制作环节）及 8/12 英寸单晶圆处理（如集成电路制作前道晶圆加工及后道先进封装环节）。
公司出产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄 断并添补国内空白，其间在 LED 芯片制作及集成电路制作后道先进封装等环节，作为国 内厂商干流机型已成功完成进口代替；经过多年的技能研制、实践运用堆集以及继续承 担国家 02 严重专项，公司成功突破了运用于集成电路制作前道晶圆加工环节的涂胶显影 设备技能，公司出产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商独占并添补国内空白，其间， 在集成电路前道晶圆加工环节，作为国产化设备已逐渐得到验证及运用，完成小批量替 代；在集成电路制作后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制作等环节，作为国内 厂商干流机型已广泛运用在国内闻名大厂，成功完成进口代替。
半导体清洗设备方面，公司出产的清洗机经过自主研制的二流体喷嘴技能可将附着在晶 圆外表的纤细颗粒污染物去除，去除率超越 95%。公司出产的清洗机可搭载高压喷嘴、 超/兆声波喷嘴、二流体喷嘴、化学品喷嘴、毛刷等多种清洗方法，能够满意集成电路制 造前道晶圆加工环节 90nm 以上工艺制程的清洗要求以及后道先进封装环节绝大部分清 洗工艺的要求。
依据芯源微 2020 年年报发表，公司出产的集成电路前道晶圆加工范畴用 清洗机 Spin Scrubber 设备的各项方针均得到显着改进或进步，现已到达世界先进水平。 各项方针均得到显着改进或进步，现已到达世界先进水平并成功完成进口代替。该类设 备已在中芯世界、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处经过工艺验证，并在取得国内 多家 Fab 厂商的批量重复订单。在晶圆正反面清洗技能方面，颗粒去除才能由本来 的90nm 水平进步至40nm 水平。；可满意 28nm 制程的技能要求并在客户端安稳运转； 内部微环境准确控 制技能现已与世界一流企业相等。
至纯科技主营事务首要包括高纯工艺体系的规划、制作和装置调试；半导体湿法清洗设 备研制、出产和出售。公司于 2019 年 3 月完成对波汇科技的收买，波汇科技首要事务为 光传感运用及相关光学元器材的研制、出产和出售。经过多年在职业界的深耕，公司在 高纯工艺体系处理方案方面树立的厚实技能根底之上，引进了湿法工艺配备方面的专业 团队，逐渐进步工艺体系中要害制程设备的自研、自产，并活跃向光电传感及光电子元 件器的新式下流工业链延伸。
经过 20 多年在职业界的深耕，公司在高纯工艺体系范畴已 经构成从研制、规划、制作到供给链的较强竞赛优势，首要服务于一线集成电路用户， 竞赛对手也均为世界厂商；湿法配备范畴，公司近年投入高强度资源进行自主研制，已 经具有了湿法工艺全系列的设备，现在现已切入一线用户的高阶工艺运用，走过了常识 产权自主和设备制作自主的阶段，正进入产能爬坡和供给链自主的开展阶段；关于 14nm 以及 7nm 工艺需求的进阶功用的研制，也都在有序进行中，估计 2022 年能够供给给客户 验证；波汇科技活跃向光电传感及光电子元件器的新式下流工业链延伸。
半导体清洗设备方面，公司供给的湿法设备首要包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清 洗设备，运用于集成电路、微机电体系、平板显现等范畴。公司湿法工艺设备所布置的 技能道路：槽式设备（槽数量按需配备）及单片机设备（8~12 反响腔）均为能够供给 8~12 寸晶圆制作的湿法工艺设备。该类设备能够运用在先进工艺上，首要运用在存储（DRAM， 3D Flash）、先进逻辑产品以及一些特别工艺上，例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥 离制程等。公司的湿法工艺设备的子体系包括药液循环体系、温控体系、传送体系、自动操控体系、通讯体系、传感操控体系、气体流场规划、反响药液收回环规划等。
现在至纯科技是国内能供给到 28 纳米节点悉数湿法工艺的本乡供给商。公司湿法设备现已切 入一线用户，用户有中芯世界、华虹集团、长鑫存储、华为、华润、燕东、我国台湾力晶等 等，均为地点下流职业的领先者。其间公司单片湿法设备取得国内重要用户的多个订单， 高温硫酸、晶背清洗、后段去胶、长膜前单片机型当选，进一步添补国产配备在湿法清 洗范畴的空白。在公司的五年规划中，湿法事业部（BU2,至微科技）的方针为五年内有 超越 200 台各类湿法清洗机台的装机量。
