芯片缺少的影响大有愈演愈烈之势，为何这么说呢？现在芯片缺货正困扰着半导体各行各业，整车企业无“芯”造车，手机、小家电等消费电子也被涉及，所以各大芯片厂商纷繁加快扩产，加大对设备的收购量。上一年赚的盆满钵满的半导体设备厂商们，在本年更是迎来了史无前例的黄金时代。但是不幸的是，芯片缺少已蔓延到芯片设备，因为这些半导体出产设备也需求芯片，且这些设备公司所用的部分芯片与轿车电子芯片重合，这就导致许多设备企业“巧妇难为无米之炊”。据了解，有些设备的交货期已到10个月以上。再者，供需的严重，也直接推动了二手设备的提价。被高通老板称为“完美风暴”(Perfect Storm)的芯片危机，现在正朝着每个范畴都被彻底锁住的方向开展。一场缺芯引起的全产业链脱轨的恶性循环正在演出。咱们都知道，现在比方台积电、三星等代工厂都拟定了扩产的方案，再加上本来自家的技能道路演进。这些职业巨子正在为处理芯片危机而订货设备，那么商场对半导体设备的需求终究有多大，这点咱们能够从SEMI发布的设备销售额中窥知一二。SEMI近来在其全球半导体设备商场计算(WWSEMS)陈述中宣告，2021年第一季度全球半导体设备的销售额同比增加51%，比上一季度增加21%，到达236亿美元。从这些半导体设备的销售额足以看出现在的设备需求是有多大。详细来看，韩国是本年第一季度全球最大的芯片设备消费区域，其一季度在芯片制作设备上的开销为 73.1 亿美元，同比增加 118%。韩国占第一季度全球半导体设备销售额的 31%。在全球半导体缺少现已打乱了韩国轿车制作商的运营之际，韩国一直在尽力提高其供给链。并且韩国政府最近提出了向半导体公司补助方案，到2030年开销510万亿韩元（约4590亿美元）。中国是第二大设备出资区域，第一季度为 59.6 亿美元，较前一季度增加 19%。依据 SEMI 的数据，中国台湾是全球第一大代工制作商台积电 (TSMC) 的所在地，以 57.1 亿美元位居第三，同比增加 17%。头部晶圆厂本年为了应对各种芯片缺货（尤其是轿车芯片）不断扩展产能，厂商纷繁扩展出资，台积电本年本钱开销金额将达250亿至280亿美元，创前史新高纪录；联电本年本钱开销将达15亿美元，年增5成；国际先进本钱开销也从上一年的新台币35.4亿元，提高至本年的新台币50亿元，年增逾4成。日本近来也一再加大建厂志愿，招引台积电前往日本建厂。早在本年2月9日台积电就发布了在日本的茨城县建立在该国的首个正式研制基地的音讯，将与资料和制作设备方面具有优势的日本企业打开协作，日本知名企业包含信越化学、胜高(SUMCO)、东京威力科创、瑞萨等，其间有不少是台积电的供货商。别的，近来，又据媒体报导，索尼和台积电有或许会合资在日本熊本县兴修半导体工厂。预估将以前段工程为中心、总出资额预估达1兆日圆以上。该座工厂也将成为日本国内首座40纳米(nm)以下等级工厂。除此之外，美国更是寻求自主可控的强壮比方。美国先后出台种种利好半导体设备的方针，招引三星、台积电和格芯纷繁在美国扩产建厂，这其间天然少不了很多半导体设备的置办需求。欧盟也有急进的半导体出产战略，欧盟传出期望到2030年前要让全球至少20%的先进半导体在欧洲出产，并期望制作出比台积电和三星现有5nm更顶级的芯片。比方博世这样的轿车零部件供货商现已开端布局自家的芯片工厂了，近来博世斥资 12 亿美元在德国东部开设芯片工厂揭开了面纱。设备商场趋势一片大好，据MarketandMarket陈述指出，2020年，全球半导体制作设备商场估量为624亿美元，估量到2025年将到达959亿美元，年复合年增加率为9.0％。但是不幸的是，因为单个芯片的缺货，芯片制作设备制作商也感触到了芯片的缺少。据半导体职业调查记者得悉，包含运用资料、LAM Research和KLA在内的几大半导体设备大厂正在为所需求的芯片与轿车厂商进行芯片角力，因为他们在某些芯片上通用。但因为产能分配的问题，他们好像并没有买到相应芯片，有厂商还面对缺少单个传感器的问题。“芯片对咱们的设备至关重要，但咱们没有满意的芯片，这些封装设备需求微控制器。”库力索法（Kulicke& Soffa）履行副总裁Chan Pin Chong早在本年3月份的时分奉告彭博社。据了解，库力索法的封装设备均匀交给时刻，现已翻倍至6个月之长。库力索法为国际上最大的芯片封装和测验服务供给商日月光等客户供给封装设备。他弥补称，全球半导体商场的失衡或许会继续到2021年末或下一年初。此外，包含群创(Innolux Corp.)和华硕电脑(Asustek Computer Inc.)等公司最近都正告称，芯片封装供给严重。芯片封装是半导体制作的最终一步，芯片制作过程中要害东西的交货时刻延伸，不只会对芯片制作商的产能扩张方案发生巨大影响，并且对整个供给链，从封装和测验服务供给商到基板供货商的产能扩张方案都会发生巨大影响。据日经4月份的报导，设备缺少首要体现在4个方面。作为将导线焊接到卡上的工艺根底的器材的发货时刻已延伸了 10-12月，这是芯片设计印刷在板上之后的下一步。库里索法是该范畴的领导者，但无法满意需求；将板材分割成所需芯片尺寸的切割机的交货时刻也从1-3个月延伸到5-8个月。这一范畴的领导者是日本的Disco公司；日本爱德万测验和美国泰瑞达出产的测验机器也将被推延；三菱电机是用于印刷电路板和芯片基板的激光钻孔机的抢先制作商，听说其订单交货日期超越 12 个月。一位业内人士表明：“现在需求很微弱，有的厂商们一次订货50台乃至100台三菱激光加工机，咱们被奉告其产能已被预订满，假如咱们现在想订货新机器，将不得不比及下一年才干运用它们。原厂的这波交期延伸也影响到了二手设备商场的价格和供给，据二手半导体设备商盈球半导体科技（上海）有限公司的总经理陈线寸新设备的交期延伸，某些二手抢手的设备供给也缺少了。假如说新设备需求增加了100%的话，那么二手设备需求则是增加了120%或130%。整个二手设备商场均匀价格保存估量增加了25%。”他还弥补到：“因为商场需求巨大，现在部分6-8寸二手设备价格涨幅到达了50%，比方6寸和8寸的光刻机、刻蚀设备。”
据日经亚洲的报导，台湾经济研究院科技与供给链分析师邱士芳此前也表明：“这是一个连锁反应。电子和轿车制作商期望零部件制作商扩展产能以处理缺少问题。” 但当这些零部件制作商与他们的设备和资料供货商攀谈时，他们意识到这些设备的交给或许最晚在本年年末乃至下一年。”她揣度，即便推迟只影响一两个组件，它仍然会发生级联效应，再次使整个体系脱轨。
