据路透社报道，熟知内情的人士称，美国政府计划下周宣布向韩国三星提供60多亿美元的补贴，用于扩大其在得克萨斯州的芯片产量，以加强其在美国的芯片制造能力。
知情人士称，商务部部长吉娜雷蒙多(Gina Raimondo)将公布的补贴将用于在该州建造四座设施，包括三星于 2021 年宣布投资 170 亿美元建造的一座芯片制造厂、另一座工厂、一座先进封装设施和一座研发中心。
该知情人士还称，其中还包括了在另一个未公开地点的投资，作为交易的一部分，三星在美国的投资将增加一倍以上，达到 440 多亿美元。
美国商务部和三星公司拒绝发表评论。德克萨斯州州长格雷格-阿博特（Greg Abbott）的办公室没有回应置评请求。
另一位消息人士称，这将是该计划的第三大投资，仅次于台积电和英特尔，该公司周一获得了66亿美元的投资，并同意将投资额扩大250亿美元至650亿美元，并在2030年前在亚利桑那州增加第三家工厂。
美国国会于 2022 年批准了《芯片与科学法案》，以 527 亿美元的研究和生产补贴来提高国内半导体产量，此外还批准了 750 亿美元的政府授权，但有消息人士称，三星计划不接受任何。
据美国半导体行业协会称，芯片法案的目标是减少对中国和的依赖，因为美国在全球半导体制造能力中所占的份额已从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。
美国商务部周一表示，将授予台积电美国为亚利桑那州凤凰城的先进半导体生产提供 66 亿美元的补贴，并提供高达 50 亿美元的低成本政府。
美商务部表示，台积电同意将其计划投资扩大 250 亿美元至 650 亿美元，并在 2030 年之前增建第三座亚利桑那州晶圆厂。该部门表示，台积电将在其位于亚利桑那州的第二家工厂生产世界上最先进的 2 纳米技术，预计将于 2028 年开始生产。
美国商务部长吉娜雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示：“这些芯片是支撑所有人工智能的芯片，它们是我们支撑经济所需技术的必要组件，它们是 21 世纪的军事和机构。”
美商务部表示，台积电超过 650 亿美元的投资是美国历史上全新项目中最大的外国直接投资，台积电亚利桑那州还致力于通过美国合作伙伴支持先进封装能力的开发，以允许客户购买完全在美国本土制造的先进芯片，台积电70%的客户是美国公司。
台积电首席执行官魏哲家表示，该公司将帮助美国科技公司“通过台积电亚利桑那州提高领先技术的产能来释放创新”。
台积电在美工厂经历了数次挫折，包括与工会长达数月的冲突，导致第一家工厂的建设延误。第二座工厂原定于 2028 年开始生产 2nm 和 3nm 芯片，但由于市场状况和美国政府支持水平的不确定性，从 2026 年开始推迟。至少一家台积电供应商以劳动力困难为由，取消了计划中的亚利桑那州项目。
台积电需要几个月的时间才能收到承诺的资金，因为该公司在达成最终的、具有约束力的协议之前将进入尽职调查期。然后，资金将根据建设和生产基准进行支付，如果台积电不履行协议，资金可能会被收回。
美国总统拜登3月20日向英特尔发放了近200亿美元的赠款和，这是美国政府为补贴尖端芯片生产和提高该公司国内半导体芯片产量而投入的最大一笔资金。
拜登宣布了为亚利桑那州英特尔公司提供 85 亿美元赠款和高达 110 亿美元的初步协议，其中部分资金将用于在亚利桑那州新建两家工厂和对现有工厂进行现代化改造。
拜登表示，新冠造成了半导体的严重短缺，迫使工厂关闭，价格上涨，从那时起，他就下定决心要在美国投资。“我们将使先进的半导体制造业在 40 年后在美国卷土重来。”他说到
商务部部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）称这是美国半导体制造业有史以来最大的投资之一。她说，政府希望通过该补贴计划，到 2030 年将美国先进芯片的生产份额从 0% 提高到 20%。
这对英特尔来说也是一个好消息，该公司在 1 月份预测第一季度的收入可能会比市场预期低 20 多亿美元，因为它正在努力应对传统服务器和个人电脑市场对其芯片的不确定需求。
除了英特尔在亚利桑那州的项目外，这笔资金还将用于资助公司在俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的项目。其预计还将从商务部获得多达 35 亿美元的资金，用于加强亚利桑那州为军方生产敏感芯片的设施的安全。
